資料ダウンロード
お問い合わせ
ENGLISH
開発・導入実績
サービス
新しい取り組み
R&D
ISTSW-AC/勉強会
企業情報
トップメッセージ
会社概要
組織図
社是・沿革
拠点情報
企業理念/企業行動憲章
グループ会社情報
コンプライアンス
サステナビリティ
環境
社会
ガバナンス
マネジメントシステム等に関する評価
第三者評価
採用情報
新卒採用
キャリア採用
障がい者採用
リファラル制度
新着情報
削除用
半導体製造装置・プラズマエッチング装置/枚葉成膜装置開発
仙台 / 産業事業部仙台システム部
【業種/業態】
電子/電気機器
【業務】
プラズマエッチング装置 、枚葉成膜装置のソフトウェア開発
システム概要
半導体製造装置の一つである、プラズマエッチング装置の装置本体を制御するソフトウェア。
シリコンウェーハの状態管理、装置内搬送経路の制御、工程スケジューリング機能の制御を行っている。
また、装置ソフト開発以外では、製品受注業務のサポートシステムや、海外グループ法人からの問い合わせ窓口サポートシステムなどを開発している。
開発期間
2015年~現在
工数(人月)
20名体制
工程
装置顧客(半導体製造メーカ各社)の要求仕様整理から、エンドユーザー出荷までの全工程
および出荷後装置の改造依頼対応
開発環境
装置開発:C言語がメイン
※派生でC#.NET
開発実績一覧へ戻る
ホーム
開発・導入実績
半導体製造装置・プラズマエッチング装置/枚葉成膜装置開発
ページの先頭へ戻る